首度闯关“撤回”后二度闯关!
节前(4月29日)，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称“龙迅股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资10亿元，保荐机构为中金公司。
图片来源：上交所官网
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为1.05亿元、1.36亿元、2.34亿元;同期对应的净利润3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元。
发行人符合并选择适用《上市规则》第2.1.2条第一项的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
发行人2021年度的营业收入为23,406.53万元，净利润为8,406.74万元。结合市场估值情况，发行人预计市值不低于10亿元。因此，发行人符合“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。
本次拟募资10亿元用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目、发展与科技储备资金。
事实上，这不是龙迅股份第一次闯关科创板上市，公司2020年10月26日首度闯关科创板IPO获受理，2020年11月23日获上交所问询，彼时拟募资金额为3.15亿元，保荐机构为华安证券。
图片来源：上交所官网
2021年1月26日，龙迅股份和保荐人华安证券股份有限公司向上交所提交了《龙迅半导体(合肥)股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《华安证券股份有限公司关于撤回龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
彼时撤回科创板上市申请，龙迅股份尚未披露相关原因，不过2021年12月8日，公司披露上市辅导备案。
图片来源：公司辅导备案
辅导备案显示，因在审期间涉及股权方面诉讼纠纷，2021年1月26日，公司与原保荐人提交了撤回发行上市审核申请。2021年1月27日，上交所决定对龙迅股份定终止审查。公司拟待诉讼解决后另行申报。
2021年5月7日，安徽省合肥高新技术产业开发区人民法院判决驳回前员工雷鸣的诉讼请求，此劳动争议已审结。
资本邦注意到，两次科创板IPO募投事项除了金额有变化，募投项目也发生变化，本次IPO相比较首次科创板IPO募投项目多了“发展与科技储备资金”，前三项募投项目投资金额也比首度投入金额大。
图片来源：最新版招股书
公司控股股东、实际控制人为FENGCHEN。截至本招股说明书签署日，FENGCHEN先生直接持有公司25,947,884股股份(持股比例为49.95%);发行人股东邱成英系FENGCHEN母亲，直接持有公司2,389,431股股份(持股比例为4.60%)，根据FENGCHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人4.6%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENGCHEN;同时FENGCHEN控制的芯财富持有公司2,293,853股股份(持股比例为4.42%)，因此，FENGCHEN直接和间接控制的公司股份比例为58.97%。
资本邦注意到，红土创投持有公司人6.78%股份。
龙迅股份坦言公司存在以下风险：
(一)技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，对公司未来业务发展造成不利影响。
(二)市场竞争加剧风险
公司在所处细分行业主要竞争对手为境外知名集成电路设计公司，相比之下，公司在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等方面与境外龙头公司尚存在一定差距。在2020年全球高清视频桥接芯片市场中，德州仪器占41.0%的市场份额，公司当前仅占4.2%;2020年全球高速信号传输芯片市场份额中，德州仪器占45.7%的市场份额，公司当前仅占0.9%。同时，近年来显现的市场机遇也吸引了部分国内企业进入该领域。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
(三)供应商集中度高风险
公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为3,877.82万元、6,015.94万元和9,462.46万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%和96.19%，供应商集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因各种原因不能如期生产交付产品，则短期内将对公司产品出货与经营业绩造成不利影响。
(四)贸易摩擦风险
报告期各期，公司境外销售收入分别为5,266.58万元、5,086.87万元和10,507.45万元，占当期营业收入的比例分别为50.37%、37.47%和44.89%，公司境外销售比例较高。
此外，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购。未来如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司经营产生不利影响。
(五)存货余额较大及减值风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,094.36万元、2,897.19万元和4,363.61万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为15.96%、12.07%和13.17%;同期存货周转率分别为1.12次/年、1.69次/年和1.98次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和业务发展带来不利影响。
