3月9日晚间，据上交所官网发布消息显示，杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)科创板IPO获得通过。

在审议会议上，上市委要求晶华微结合产业政策、技术迭代、研发投入、客户构成、业务规模和产品结构等方面，说明公司的技术先进性，并进一步说明公司开拓数通市场的优势及面临的主要技术困难。

招股书显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。