进入2022年，锂电池赛道依旧延续火热行情，行业高景气下，铜箔企业积极扩张产能，相关公司扩产潮持续。

(相关资料图)

SMM调研，2022年国内铜箔企业计划投产锂电铜箔为26.9万吨，同比增长162%。其中H1计划投产产能为12.2万吨，H2计划投产14.7万吨。

九江德福科技股份有限公司(下文简称：德福科技)为其中之一，作风果断且低调，在过去三年里，其铜箔产能从2019年初的1.3万吨/年增长至2021年末的4.9万吨/年，产能年均复合增长率为55.63%。其兰州基地未来规划总产能将达20万吨/年。

成为锂电铜箔业务主力供应商，布局高性能产品的打法是否顺应市场

依据其招股书披露，德福科技前身为1985年成立的九江电子材料厂，是我国历史最悠久的内资电解铜箔制造企业之一。在三十多年的发展历程中，德福科技先抓住PCB产业向国内转移、后转型新能源材料发展机遇，招兵买马逆势扩产，跃身内资铜箔企业前列。

二轮回复显示，对比同行业可比公司，其产能利用率情况

公开资料显示，德福科技2021年电子电路铜箔出货量内资企业排名第三、锂电铜箔出货量内资企业排名第四，产能规模及市场占有率稳居行业第一梯队；与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、金安国纪、联茂电子等下游行业领先企业建立了稳定良好的合作关系。

其中锂电铜箔业务表现尤为亮眼，德福科技2021年锂电铜箔销量2.3万吨，同比增长309%；其中6μm铜箔销量2万吨，同比增长950%，成为了铜箔行业6μm锂电铜箔的主力供应商之一。

德福科技对锂电铜箔业务的布局追溯至2015年，8μm锂电铜箔产品期初进展缓慢，2018年迎来突破，完成6μm高抗拉锂电铜箔的开发，2019-2021年1-6月6微米收入占比从37.28%增加至91.42%，毛利率从17.28%提升至24.33%，随着宁德时代等主要客户放量，同时该等头部锂电池企业基本完成向6微米锂电铜箔应用的切换，当期6微米锂电铜箔收入占比大幅提升。

2021年，进一步掌握6μm高模量锂电铜箔、4.5μm高抗拉锂电铜箔量产技术，其中4.5μm产品目前已批量出货；2021年，披露4μm高模量产品、5μm高模量产品及8μm高延伸产品已进入客户试样阶段。

新能源热潮依旧，铜箔行业供不应求

目前，德福科技锂电铜箔业务收入占比从2018年的9.85%提升至2021年的57.36%，预计这一趋势还将进一步延续下去。这不是仅仅发生在德福科技身上的事情，行业趋势使然。

新能源汽车下游市场需求预期依然乐观。根据中国汽车工业协会的预测，2022年我国汽车总销量预计将达2,750万辆，新能源汽车将达到500万辆，同比增长42%，市场渗透率有望超过18%；根据GGII的预测，至2025年，我国新能源汽车销量将达到1,050万辆，2021年-2025年年均复合增长率将达到31.19%，持续增长势头强劲。

自2020年下半年新能源产业迅速升温以来，锂电池上游原材料供需关系持续紧张，下游市场对锂电铜箔的需求量不断提升。根据不完全统计，2021年以来包括宁德时代、比亚迪、国轩高科等数十家锂电企业宣布新增规划产能合计达到1,894GWh，假使其均采用6μm锂电铜箔产品，按照622吨/GWh换算其6μm铜箔需求量接近120万吨，市场需求巨大。

而根据GGII统计，2021年锂电铜箔出货量约28.05万吨，同比增长124.0%，行业供需关系持续紧张。在紧平衡状态下，锂电铜箔产品处于供不应求状态，满产满销，铜箔企业盈利颇丰。

德福科技即为例证，2019年、2020年及2021年，公司分别实现营业收入7.55亿元、13.74亿元和39.40亿元，扣非归母净利分别为-360.61万元、1523.93万元和4.64亿元，主营业务毛利率分别为10.63%、10.75%和24.30%。在2021年，与同行业上市公司相比，德福科技收入和归属于母公司净利润规模均排名同行业第二，盈利能力显著增强。

扩产进行时，年底出货有望超6万吨

行业高景气度下，铜箔产业掀起新一轮扩产浪潮，德福科技是其中势头最猛之一。公司2021年末产能4.90万吨，同比增幅63.33%，高于行业平均水平。GGII显示，德福科技2022年1季度锂电铜箔出货超1.1万吨，全年出货有望超6万。

在产能扩充的背景下，良品率和供应链安全需要引起重视。德福科技大力推行品质提升计划，以确保10万吨级交付的质量稳定性。另外，德福科技与白银有色达成战略合作，保障其阴极铜供应安全，提高采购效率，为其锂电铜箔产能建设和释放提供保障。形象的比喻：“抱着大腿做东方甄选！”

技术实力获两大电池巨头认可，德福科技冲刺创业板

在激烈的市场竞争中，核心技术是打破竞争壁垒的关键。德福科技招股书披露，其核心技术添加剂自主研发，亦是内资铜箔企业中少数以博士为骨干的研发团队进行产品研发的企业。凭借强大的研发力量，德福科技以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级。

电子电路铜箔领域，目前国内主要电子电路铜箔产能仍集中于中低端产品，仅有少数领先企业实现了高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产，目前德福科技产品以高性能HTE铜箔、HDI铜箔为主，RTF铜箔已进入规模试生产阶段，同时对VLP、HVLP产品的研发正有序推进，已攻克核心工艺之一的添加剂复配技术。

德福科技产品技术水平及品质获得行业内的普遍认可，是在2021年上半年，先后获得两大电池巨头宁德时代和LG化学的战略投资，创下国内铜箔行业先例。其中宁德时代通过晨道资本间接参与了本轮融资，晨道资本战略持股近4%；LG化学投资400亿韩元(约合人民币2.3亿元)，持股近5%。

在下游市场需求旺盛带动下，2021年底，德福科技申报创业板，拟募资12亿元，用于2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。

德福科技在招股书中披露，未来将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局下一代锂电集流体铜箔产品应用，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。

号角吹响，能否闯关成功，我们拭目以待。