8月29日晚间,上交所官网显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)科创板IPO已经获得受理,公司拟募资54.7亿元。

招股书显示,中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

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