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开源证券股份有限公司孟鹏飞,熊亚威近期对快克智能进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告：盈利稳健增长，2023年半导体封装设备将量产突破》，本报告对快克智能给出买入评级，当前股价为33.38元。

快克智能(603203)
2022年收入、利润稳健增长，业绩符合预期
据业绩快报，2022年公司实现营业收入9.02亿元，同比+15.49%，归母净利润2.73亿元，同比+1.97%，剔除实施股权激励计划带来的股份支付费用影响后，实现归母净利润为3.13亿元，同比+12.13%。我们下调2022年盈利预测，维持2023-2024年盈利预测，预计2022-2024年实现归母净利润2.73/3.85/5.55亿元（原值为2.89/3.85/5.55亿元），EPS为1.09/1.54/2.23元（原值为1.16/1.54/2.23元），当前股价对应PE为30.1/21.3/14.8倍。公司是国内电子装联设备龙头，以精密焊接技术为基，不断突破壁垒更高的封装环节，成长动能充沛。维持“买入”评级。
二级封装：深耕大客户保障业绩，智能电车等核心下游需求高增
分板块看，在选择性波峰焊（用于IGBT焊接）、激光焊、热压焊等拳头产品的带动下，精密焊接装联设备板块实现小幅增长，在市场低迷时期展现出了较强的韧性；AOI检测装备在国际头部品牌的智能终端产品生产过程的应用场景不断深入拓展，驱动机器视觉制程设备板块增长；新能源车电动化、智能化的浪潮带动毫米波雷达、PTC热管理器、电驱电控产品等自动化组装线需求增长迅速。
半导体设备自主可控逻辑强化，2023年公司半导体封装设备将实现量产突破
2022年半导体行业承压，但受益于智能电车、新能源风光储行业高景气，公司重点聚焦的功率半导体逆势增长。美日荷加大对中国半导体产业管制，产业链自主可控或将加速公司半导体设备放量进度。从公司层面看，2022年IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司将以此为抓手，形成功率半导体封装成套解决方案能力，在2023年实现量产突破，加速升级为半导体封测设备解决方案供应商。
风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，财通证券佘炜超研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达91.38%，其预测2022年度归属净利润为盈利3.54亿，根据现价换算的预测PE为17.71。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，快克智能（603203）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标3.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）