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本期投资提示：

AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，泰凌微2.89 分，位于总分的47.6%分位。泰凌微将于8 月3 日询价，并在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算泰凌微AHP 得分为2.89 分，位于科创体系AHP 模型总分47.6%分位，处于上游偏下水平。

以80%入围率计，中性预期情形下，泰凌微网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0375%、0.0322%。

聚焦无线物联网系统级芯片，关键功能和性能指标全球先进。公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2016 年，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。以低功耗蓝牙类SoC 产品为重心，公司拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC 产品，并深入布局ZigBee 协议类SoC 产品、2.4G 私有协议类SoC 产品、音频SoC 产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司产品综合性能表现优异，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

积累丰富终端客户资源，核心产品市占率位居全球前列。公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，应用于汉朔、小米、罗技、欧之、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。根据Omdia，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，2020 年公司位列全球第三名，全球市场占有率达到12%。根据DNB Markets，2021 年公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

具备核心技术及芯片架构优势，深度参与国际标准制定与规范。公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”等全球知识产权核心专利，最新一代产品TLSR9 系列采用RISC-V 架构的MCU，该架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。2021 年，中国信息通信研究院官方报道“TLSR9 微控制器产品成为全球首款通过PSA 认证的RISC-V 架构芯片，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。公司2019 年7 月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

营收规模较小，2022 年归母净利润同比下滑，毛利率逐年下滑但高于可比公司平均。

2020-2022 年，公司营收规模低于可比公司平均，但期间营收复合增速高于可比公司均值；2020 年公司亏损，2022 年归母净利润同比下滑。同期，公司毛利率逐年下滑但高于可比公司平均，2020 年、2021 年研发支出占营收比重高于可比公司平均。

风险提示：泰凌微需警惕实际控制人负有大额债务、实际控制人未来可能被证券监管部门采取行政处罚、公司业绩持续增长存在不确定性、下游市场集中于消费电子领域及消费电子市场波动对公司经营业绩产生不利影响等风险。